미래에 대한 도전! SFA는 팀별 필요 인원 및 전문 인력에 대하여 연중 수시채용을 실시하고 있습니다.
| 제목 | [공채] [신입/경력] 제조본부 Flip Chip BGA/CSP 제조 Operator |
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| 접수기간 | 2025.03.27 00시 ~ 2025.04.10 00시 |
| 모집분야 |
생산/생산직
(천안 1/2공장) / 모집요강 참조
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| 경력 및 인원 | 무관 명 |
| 고용 형태 | 정규직 |
| 급여 조건 | 회사내규 |
| 응시 자격 | ■ 필수조건 - 3조 2교대 근무가능자(5근 2휴) • Day(06:00~14:00) / Swing(14:00~22:00) / GY(22:00~익일 06:00) / Day2(06:00~18:00) / GY2(18:00~익일 06:00) - 고등학교 졸업 이상인 자 - 반도체 설비 Operation 업무 수행 가능자 ■ 우대조건 - 반도체 후공정 Operator 경험자 우대 - Flip Chip BGA/CSP 설비 Operation 경력자 우대 • Chip Attach • Underfill & Lid attach • Marking & Solder Ball Attatch • PICO MOLD (MUF) |
| 제출 서류 | 최종합격 후 별도안내 |
| 상세내용 |  |
